光束質(zhì)量好,聚焦光標(biāo)小,可進(jìn)行細(xì)微部件的加工。
熱影響區(qū)域小,可用于玻璃、高分子材料等物體打標(biāo),微孔加工。適用范圍更廣。
可選配擴(kuò)展X、Y水平移動平臺,可在范圍較大區(qū)域內(nèi)實(shí)現(xiàn)高速打標(biāo)。
高速的緩存控制技術(shù),精選元器件,穩(wěn)定性高,可實(shí)現(xiàn)長時(shí)間連續(xù)生產(chǎn)。
操作軟件功能強(qiáng)大,設(shè)備接口豐富,可方便與客戶流水線對接,實(shí)現(xiàn)在線打標(biāo)。
可選配CCD視覺定位系統(tǒng),實(shí)現(xiàn)工件精準(zhǔn)定位。